普密斯4K变倍镜头具有大靶面、高分辨率成像的特点，不仅拥有卓越的变倍性能，更可以提供更宽的视野范围，可以观测到大范围影像，应用于机器视觉检测领域，可以实现更快速更精准的测量。普密斯4K变倍镜头在芯片视觉检测中就有着优质的表现。

应用背景：

随着芯片技术和芯片封装技术的不断革新，芯片面积和封装面积都朝着更小、更轻、更薄化发展，但芯片在生产过程中可能会出现刮痕、污渍、破损、引脚缺失等缺陷，这些都会影响到后续的生产工序，为了保证品质，需要对芯片的外观进行精密的检测。

检测难点：

随着品质要求的越来越高，芯片外观检测的难度也不断增加，传统的人工检测方式已经难以满足检测的高要求，也无法适应大批量生产制造。

检测方案：

配备普密斯4K变倍镜头的机器视觉芯片检测方案，相比人工检测，检测速度快，精度高，检测效率高，倍率广泛，可以实现高分辨率、高对比度成像，清晰快速的识别出芯片存在的刮痕、断层、引脚缺失等缺陷。并且非接触检测的方式不会对芯片造成损伤，更加的客观可靠。

普密斯4K变倍镜头采用高硬度耐磨材料，使用寿命长，变倍过程顺畅平稳，中心偏移量小，有效保障芯片的检测品质。