芯片作用很广泛，可以被用到手机、电脑、汽车等生活中常见的产品。通常芯片表面会印上字符，用以对厂商型号等进行识别辨认，确保产品的适配。随着电路板生产数量和速度的提高，芯片的质量控制变得越来越重要，其中包括芯片表面字符的检测，但是随着科技的发展，芯片制造越来越精密，表面字符串也越来越小，制定合适的字符检测方案也是一个难题。

检测需求：

检测芯片表面字符是否存在划痕、偏移、缺失等缺陷。

检测难点：

1. 芯片表面字符较小，普通镜头无法清晰观测，需要高倍率镜头进行成像分析；

2. 检测速度要求高，需要搭配高效率工业相机；

解决方案：

1. 相机使用普密斯千万像素黑白工业相机；

2. 镜头使用普密斯4K高分辨率变倍镜头；

3. 光源使用环形无影光源。

视觉效果：

方案优势：

1. 使用普密斯千万级工业相机，拍照速度快，传输稳定，可以满足自动化高效检测；

2. 使用4K变倍镜头，高分辨率，大靶面成像，可以清晰快速的识别芯片字符缺陷；

3. 使用环形无影光源，画面均匀性高，清晰照亮字符划痕，便于方案识别。

       该方案还可应用于包装字符检测、工件缺陷识别、针尖瑕疵检测、刀具不良检测等。