微电子技术的飞跃发展，使得各种半导体芯片的集成度越来越高，同时芯片的体积趋向于小型化及微型化，这些都对芯片的外观品质检测提出了较高的要求。

     检测需求：

     检测芯片外观是否存在：刮伤、划痕、金线有无、破损等缺陷。

     检测难点：

     1. 芯片体积小，普通镜头无法满足清晰成像检测要求；

     2. 普通工业相机无法满足高速自动化检测效率。

     解决方案：

     1. 镜头使用普密斯4K变倍镜头；

     2. 光源使用外置同轴光源；

     3. 相机使用普密斯VP系列千万像素工业相机。

     视觉效果：

     方案优势：

     1. 普密斯4K变倍镜头，高倍率大靶面成像，相比传统镜头，视野范围更大，且一直保持高清晰成像，可以清晰识别芯片外观缺陷；

     2. 普密斯千兆网工业相机，成像清晰无拖影，千兆网接口实现高速率拍摄传输，可以满足高速自动化检测需求。