工业生产中,芯片外观可能会出现刮伤、断层、无金线等多种情况,所以需要视觉系统来进行检测,保障芯片的生产质量。
采用普密斯变倍镜头+外同轴光源,倍率广泛,可以涵盖到0.09-180倍光学放大,实现高分辨率、高对比度成像;且重复定位精度高,重复精度可达1um。
普密斯变倍镜头变倍过程顺畅平稳,中心偏移量极小,采用高硬度耐磨材料,使用寿命长;通用环形灯接口,可按需要任意配置底光源或环形照明光源。
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