IC电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，是构成电子信息系统的基本功能单元。为了保证电子器件的品质，需要对其工艺制造过程严格把控。随着信息技术的高速发展，电子元器件逐渐向智能化、微型化的趋势发展，但这也成为了电子元器件检测的阻碍，极大的限制了企业的批量生产效率和产品质量的提升。

电子元器件生产过程中需要经过复杂的工艺处理，在多重工序处理下，会出现各种问题，如表面缺陷、字符不清等。因为电子元器件种类繁多，各类电子元器件的结构形状、损坏程度和检验方法也均不相同，一些传统检测方法已无法适应高速生产需求。

电子元器件在生产过程中易出现孔洞、剥落、污点等缺陷，由于缺陷小，传统算法需要耗费大量的时间对缺陷进行定制化开发，并且在进行灰度阈值分割时，易将微小的缺陷分割出去，很难保证在高速生产线上实现零缺陷检测的要求；

PCB板上存在很多焊点和细小零件，字符识别采集图像时背景较为复杂，干扰因素多，造成字符定位和识别不准确，加上零件本身反光，会出现识别信息不全、误识别以及识别速度慢等情况；

PCB板在焊接元器件过程中，需要检测每个元器件位置是否正确、元器件是否缺失等情况，传统检测方法无法对多种电子元器件定位识别，容易受外界因素影响，导致错误定位或元器件缺失；

由于元器件本身的形状特性，元器件pin脚的共面度也影响着下一步操作，使用机器视觉检测系统，搭载普密斯高清工业相机和连续变倍镜头，可以准确定位识别电子元器件的缺陷，实现高速生产线上零缺陷检测。