SMT生产中会出现虚焊缺陷，主要是以下几个原因：

    1、焊盘设计存在通孔， 通孔会使焊锡流失造成焊料不足；

    2、PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮；

    3、印过焊膏的PCB，焊膏被刮蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足 ；

    4、SMD (表面贴装元器件)质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。

    解决方法：

    1、焊盘存在通孔，应尽早更正设计，使焊盘间距、面积标准匹配；

    2、PCB板如有出现氧化现象，可以用橡皮擦去氧化层，使其重新发亮；

    3、焊料不足时可用点胶机或竹签挑少许补足。

    为了保证生产质量，通常需要对SMT品质进行检测，包括SMT焊接情况研判、元器件表明贴装工艺分析、虚焊检测等，而采用目视显微镜，放大镜观察检测的方法，长时间操作后操作人员存在视力疲劳，会影响品质分析，而无法形成图片格式。且通过传统视频显微镜，只能通过平面观察，由于景深较小，部分角度无法清楚的观察到，容易导致漏检等情况的发生。

    使用3D光学显微镜，三维旋转镜头，辅以CCD工业相机观看大动态即时三维图像，具有大视场、大景深、高清晰度的特点，镜头的旋转速度、方向、光源都可以自行调节，无需工件倾斜可以清晰的对每个IC原件的焊脚进行判断分析，对于虚焊检测有着明显的帮助。