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半导体检测之晶圆缺陷检测方案
2021.01.13
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晶圆是制作IC最基础的半导体材料,晶圆的质量将直接决定IC成品的质量好坏。由于工艺水平不同,晶圆可能会在生产阶段产生冗余物、晶体缺陷和机械损伤三种缺陷。因此,高效准确的检测设备,是提供高可靠性晶圆材料的保证。


普密斯视觉检测方案


一、普密斯千兆网高速工业相机

1、高分辨率,测量精度满足需求

2、千兆网接口,高速传输,检测更高效;

3、部署成本低,适应弱光检测环境;

4、高稳定性,在各个场景和色温下都能真实还原图像画面,保持清晰锐利。

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二、大靶面检测用双远心镜头

1、物方远心设计,具有高景深,高分辨率,低畸变的特点,光学解析度更高;

2、照明均匀,效果更加明显;

3、结构轻巧,稳定性高、可在高速与震动环境下保持机械的稳定性。

双远心镜头.png

三、高亮同轴线扫描光源

1、线扫描专用高亮光源;

2、尺寸可根据现场环境定制;

3、高鲁棒性。

线光源.png

方案优势

1、高分辨率,能够检测更小尺寸的缺陷;

2、可适应大规模晶圆生产对于检测速度的需求;

3、高性价比,高鲁棒性;

4、非接触式,避免污染。


该检测方案同样适用于ITO薄膜检测、电阻瑕疵检测、手机屏幕检测、液晶玻璃检测等。


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