机器视觉系统在半导体工业上的使用早在二十年前就已开端，半导体、电子设备是机器视觉技能应用的重要领域。半导体、电子制造业每一次技能上的腾飞，如：晶圆越做越大，而内部线路越做越细，向超细距离式器材前进；连接器体积越来越小，每分钟生产线上需要检测、丈量器材的数量越来越多，等等。以上生产过程都需要新的质量确保系统改善其出产率和确保零次品率，电子设备生产技能的改进将推动机器视觉市场不断发展壮大。

半导体制作进程划分为前、中、后三段。在这三段中，每一段进程，机器视觉系统都是必不可少的。

在前、中段进程中，机器视觉系统主要使用在精细定位和检测方面。没有精细定位，也就不可能进行硅片出产。 中段进程是半导体制作过程的最重要环节，与机器视觉有关的还有最小刻度丈量。当前，后段进程则是机器视觉使用十分广泛的环节。后段进程首要触及晶圆的电器检测、切割、封装、检测等进程。

 机器视觉系统在半导体检测中应用非常广泛。如PCB打印电路：各类出产打印电路板组装技能、设备；单、双面、多层线路板；辅佐设备以及耗材、油墨、配件；电子封装技能与设备；SMT外表贴装：SMT技能与设备、焊接设备、测试仪器；再流焊机、波峰焊机及自动化出产线设备。电子出产加工设备：电子元件制作设备、半导体及集成电路制作设备、元器材成型设备、电子工模具等。在半导体质量检测的各个方面得到了广泛的使用。