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LED半导体芯片金线检测案例

2021年我国迎来了半导体高速发展的一年, LED 技术也在的快速发展以及 LED 光效的逐步提高,LED的应用将越来越广泛,2020年国际形势紧张全球性能源短缺问题的日益严重,大家也越来越关注 LED芯片市场的发展前景,近期公司接到半导体检测的项目越来越多,如金线焊脚检测断线检测定位检测等项目

 

普密斯作为一家视觉解决方案的老牌公司,全力LED半导检测普及铺平道路,本期普密斯带来的案例是,LED半导体芯片金线检测案例,金线作为芯片和外部电路主要的连接材料,更需有严谨的检测方案,本方案主要检测LED半导体芯片上金线是否焊接合格,有无断线、跳线、锡液溢出等不良瑕疵。

 

项目难点

① 金线体积很小,且表面金属反光明显;

② 单一工位检测无法检测出多种不良情况,容易出现漏判情况;

③ 人工在高倍显微镜下检测效益低,且人工易出现疲劳。

 

解决方案

 

1、使用高精度500W彩色CCD相机;

2、镜头使用高精度12.5X高变倍比镜头

3、光源搭配白色同轴和小角度小内径环形光源;

4、通过双工位多角度检测金线锡珠情况,可代替人工检测,解决检测效益低下问题。

 

演示方案

 LED芯片半导体金线检测应用方案图.png

工位1检测芯片金线与芯板正面焊接处是否合格,有无跳线和断线,还可以用来检测其他导线状态;工位2检测芯片金线与芯板焊接处是否有焊接不牢等不良瑕疵。

 

核心配件介绍:

一、普密斯500W高清CCD相机

新一代千兆网相机具有更低功耗和更小的体积,1000m bit/s稳定传输兼容百兆网,低功耗,低噪声,高稳定性,在各个场景和色温下都能真实还原图像画面,保持清晰锐利。

工业相机.png

 

二、普密斯高精度变倍镜头:VP-LZ-12101VP-LZ-12100D

 

为了保证将金线焊接状态完整凸显出来,使用双工位变倍镜头方案从不同角度观测目标。

优点:

一、工位1带有同轴落射照明结构,可使入射光均匀照射产品表面,清晰凸显表面的特征;

二、工位2采用非同轴定倍镜头,分辨率高,低畸变,光学性能优异,从侧面观察金线焊接状态;

三、模块化设计,可根据不同产品大小灵活搭配不同配件满足使用;

四、稳定性、可在震动环境下保持机械的稳定性;

变倍镜头.png

 

三、普密斯光源

普密斯点光源有红光同轴点光源、绿光同轴点光源、蓝光同轴点光源、紫光同轴点光源,本案例我们采用是白色同轴点光源。出射光均匀,可清晰凸显出金线焊接处的锡液有无溢出、缺失等瑕疵,方便检测区分。结构轻巧,安装方便。

点光源.png

 

普密斯的环形光源种类齐全,多色多角度,本案例中用到高角度小内径的环形光源,高密度LED排列,内径小,光束集中,亮度高。将金线焊接处侧面效果清晰打出,检测焊接是否断开。

视觉光源.png

 

案例结果展示:

芯片金线焊接处正面照片.png

1.芯片金线焊接处正面效果图

 

芯片金线焊接处侧面照片.png

2 . 芯片金线焊接处侧面效果图

 

需要了解更多案例,请联系普密斯在线客服,普密斯会根据您反馈信息实时更新应用方案。另:普密斯可以提供整套的视觉解决方案硬件全套,如对本方案有疑问请咨询在线客服!


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